【20:57投資快訊】大摩:晶圓代工第四季面臨砍單!

【20:57投資快訊】大摩:晶圓代工第四季面臨砍單!昨日大摩表示,整體半導體需求可能被高估了,受到新冠肺炎疫情影響,馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖,9月為止的產能利用率平均僅47%,導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ,所以不斷傳出晶片短缺。不過,大摩與後端供應商談過後,供應商預期馬來西亞的晶片產能可在11月及12月可明顯有所改善。另外,已看到智慧型手機、電視及電腦半導體需求轉弱,在LCD驅動IC、利基型記憶體及智慧型手機感測器庫存會有過高問題,預計台積電(2330)及力積電等代工廠,最快今年第4季會發生訂單遭到削減。

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