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八月營收成長以蘋概股表現最佳，九、十月還可望有高峰!

從目前已公告的月營收來看，關注標的大多維持正向成長。被動元件的部分，由於 MLCC 與鋁質電容產能大廠皆達近滿載的情況，且預期在今年底到明年初將回至供需平衡，短期而言較不具成長動能；晶片電阻的供需則已現供需反轉的跡象，對營收占比較高的凱美（2375）與大毅（2478）將產生較大的負面衝擊。

PCB 的部分，隨著 5G 帶動換機需求，且由於華為今年在高階 5G 尚無機種以及三星的 5G 新機種未獲市場好評，有助於蘋果再拉升銷售量與市佔率，蘋概股的表現最有機會超出市場預期，九、十月為傳統拉貨高峰期；以目前拉貨情況判斷，相關 PCB 供應鏈如華通（2313）、臻鼎-KY（4958）與台郡（6269）等營運規模相當有機會較去年的高峰再向上成長。從規格來看，iPhone 13 有四顆天線模組，包含一顆天線封裝 AiP 和三顆天線，比 iPhone 12 多了一顆天線，因此對 LCP 軟板需求提升，台郡（6269）也才能順利拿下訂單。BT 載板的部分亦從 8 層提升至 10 層，單價成長 30%~40%，有助於欣興（3037）獲利能力再向上，預期毛利率將由 iPhone 12 的 15%~20%提升至 20%~25%。

近期大盤雖受疫情不確定性波動，但看好下週 iPhone 強勁登場，基期低且潛力高的蘋概股可望為相對穩健之標的

目前在幾家主要供應給蘋果的 PCB 廠中，華通與台郡評價相對較低，主要是受到 Q2 營運較淡、客戶產品季節性降價的影響；然而隨著電子旺季來臨，且下週(9/15) iPhone 將正式亮相，兩家公司的營運皆可望維持成長軌道，以預期 2022 年的獲利來看，本益比分別約為 9 倍與 11 倍。華通 2021Q2 雖受到蘋果手機季節性降價以及原物料持續漲價的影響使獲利衰退，不過目前已完成產能配置調整，且重慶二廠已完成 HDI 板的產能擴充，提升整體產能約 10%，對下半年營運有正面挹注。目前評估，蘋果手機板面積提升 10%~15%，且層數增加，難度較高，華通應有針對報價調漲，毛利率可望達到 25%左右的水準，將推升下半年獲利能力。

台郡的部分，由於今年順利搶下 LCP 大單，先前已提早於 2021/05 月底進行量產，高雄的和發新廠也在 2021Q3 開始量產，新開出的產能約 50%為無膠式軟板，其特性為生產良率較高，目前評估已開出約 30%產能；在客戶產品規格提升以及生產成本降低下，將有助於台郡整體獲利能力提升。台郡目前規劃，高雄的和發新廠將為客戶將來兩年推出的新產品提早佈局，從今年出貨品質受客戶肯定來看，將有助其明後年再接下更多訂單，推升整體營運規模與獲利。

華通詳細研究報告與財務分析數據請見: https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=276545

台郡詳細研究報告與財務分析數據請見: https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=280000

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