【09:44 投資快訊】陸IC設計龍頭砍單 封測協力廠將成受災戶

【投資快訊】陸IC設計龍頭砍單 封測協力廠將成受災戶

摘要和看法

全球第三大CMOS影像感測器（CIS）供應商豪威（OmniVision）傳出因手機市況比預期差，大砍明年晶圓代工投片量，不僅手機供應鏈拉警報，豪威主要封測協力廠同欣電（6271）、精材、京元電也恐面臨訂單大縮水窘境，成為另一大受災戶。(資料來源:經濟日報) 

植物照明、車用LED頭燈滲透率提高帶動陶瓷電路板營收成長，手機CIS谷底回升，車用CIS需求持續旺盛，且2021年完整認列勝麗全年營收，加上混合模組業務下半年亦可隨車市而成長，預估同欣電2021年營收138.68億元，YoY+34.45%，EPS 12.07元，獲利將創高。近期市場目標價260-308元。預估2021年稅後EPS為42.78元。

京元電可望隨聯發科、nVidia及車用IDM客戶持續成長，訂單能見度已至21Q4，預期車用晶片客戶可取得產能逐季提升，21Q4切入mmWave測試後，將有助成品測試業務規模放大，預估2021年稅後EPS 3.96元。近期市場目標價52-60元。

豪威供應鏈中，同欣電主要代工CIS的晶圓重組（RW）和構裝，精材則是CIS的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行CIS晶圓測試，豪威明年大砍CIS投片量，對封測需求也將大幅萎縮。對於豪威砍單傳聞，相關封測協力廠7日表示，目前尚未接到通知，現階段還沒談2022年訂單，對後市仍審慎樂觀。然訊息面恐將衝擊近期相關個股股價走勢。 

延伸閱讀

同欣電https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=279408

京元電https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=275151

相關個股:同欣電(6271)、精材(3374)、京元電(2449)