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研調機構集邦科技調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮，第二季持續延燒，加上第一季漲價晶圓陸續產出帶動下，第二季晶圓代工產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來，已連八季創新高。展望第三季，晶圓代工產能短缺自2019下半年至今已延燒近兩年，雖然有部分新增產能陸續開出，但由於增幅有限，目前從訂單觀察，新開出產能也已預訂完畢，各晶圓代工廠產能利用率普遍維持在滿載水位且持續處於產能供不應求的狀態，加上車用晶片自今年第二季起在各國政府推動下大幅增加投片量，擴大產能排擠力道，導致晶圓代工平均售價續揚，各廠陸續調整產品組合以改善獲利水準。因此，集邦認為，第三季前晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅度將更勝第二季，預期晶圓代工強勁的基本面有望支撐台股的第三季表現。
