【08:27 投資快訊】小晶片爆商機 創意攜手台積搶下 HPC 大單

【08:27 投資快訊】小晶片爆商機 創意攜手台積搶下 HPC 大單

隨著AI及HPC處理器全面導入小晶片設計，同步引爆3D先進封裝龐大商機，IC設計服務廠創意（3443）與台積電（2330）合作，採用先進的7奈米或5奈米製程投片，以及CoWoS及SoIC等台積電3DFabric先進封裝平台，已掌握雲端及系統大廠委託設計（NRE）訂單。

股價表現方面，創意上週順利收復所有短均，籌碼面可以觀察到本段主要由投信買盤所帶動，不過昨天一度回測季線，建議可待站穩後在伺機布局。