發表
我的網誌
據數位時代報導，由於晶圓代工產能依舊供不應求，IC設計業者透露，聯電(2303)先前已通知客戶9月調漲，11月會再部分追漲，2022年1月再續漲。近日傳出聯電大客戶聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)等業者於明年1月談定的28nm報價超過台積電。不過，近期頻傳部分晶片以不缺，中國MCU供貨緊俏稍微緩和，NB需求也將放緩下，市場傳出連漲一年的晶圓代工漲勢將收斂，漲勢更大的IC設計同時因終端需求不明與客戶反彈聲浪醞釀下，可能面臨第四季後漲幅下修。不過，目前雖有面板驅動IC受到面板價格走跌影響需求，但目前包括電源管理IC、網通IC、USB控制IC以及受到馬來西亞疫情而產能大減的MCU等產品仍是短缺狀況。觀察各晶片大廠的擴產計畫，產能預計在2022下半年到2023上半年才會開出，不過，近期傳出半導體設備交期延長，恐怕讓實際產能到位延後，預期晶圓代工產能緊缺的狀況如同台積電預期，將在2023才會緩解。
