【研究報告】旺矽 (6223) 半導體景氣發燙，新品MEMS想像不設限

【公司簡介與重點】

結論:

半導體晶圓代工與封測產能吃緊，景氣向上無虞，IC設計廠積極尋找第二供應商趨勢下，將有助旺矽CPC、VPC 探針卡產品線的穩定向上，此外，公司MEMS探針卡新品21Q3認證，MTK認證過後順利於21Q4小量貢獻，加以新事業等產品線穩定貢獻業績，預估2021年營收為64.73億，YoY+9.25%，稅後EPS為8.92元(未加計M公司MEMS探針卡的EPS預估為8.86元)。

半導體正向趨勢延續至22H2，隨MEMS探針卡2022年逐漸放量出貨，旺矽業績可望持續跳升，預估2022年營收為85.41億，YoY +31.94%，稅後EPS為13.28元(未加計M公司MEMS探針卡的EPS預估為10.63元)。

旺矽股本為9.24億元，已連續11年發放現金股利，2020年現金股利為4.47元，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。21Q1每股淨值62.77元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為 8.92元，本益比(PER)相較於歷史處於低。

股價面來看，旺矽探針卡業務向上，新品MEMS可望打入全球性IC設計廠，成長潛力龐大，近月外資與投信均有連續性的加碼，推動股價由5月低檔持續向上，並見到173元的歷史新高。雖然股價漲多後遭遇賣壓讓日線連續收出黑K，並回防月線附近。旺矽在探針卡市場具備龍頭地位，即使近月股價走升，然而評價尚低於同業水準。考量公司打入M公司後可享有大成長的想像題材加持，2022年成長性高，且近期法人籌碼仍是增持多，減碼少，股價驅動力應有望向PER 20倍以上挑戰的機會。故操作上，建議拉回至中期均線可視題材發酵狀況，偏多因應。

 

旺矽是亞洲第一大、全球第五大探針卡廠：

旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務，產品包括CPC(懸臂式探針卡，Epoxy/Cantilever probe cards)、VPC(垂直式探針卡, Vertical probe cards)探針卡、LED設備機台、先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal)等。

公司是亞洲第一大、全球第五大探針卡廠，同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商，在CPC與VPC市佔全球第一，而在先進式探針卡(Advanced probecards)市佔全球第5。此外，公司CPC在台灣CPC市佔率高達8成以上。旺矽在傳統LED磊晶段測試與分選設備具有高度市佔率，公司也朝Micro LED量產製程中所需的檢測設備開發。

2020年旺矽半導體探針卡佔營收比重約59%，LED設備約7.9%，新事業群(Thermal/AST設備)佔約19.6%，其他約佔13%。

旺矽專精於LCD驅動IC、垂直式探針卡和高速高頻率的探針卡領域，所研發的探針卡在高腳數、狹間距、高速頻率的製作技術相當成熟，產品兼具微間距、同測數高的優點，可替客戶節省晶圓測試成本，且針測精準。目前CPC主要應用在Driver IC、MCU(微控制器)、PMIC(電源控制IC)等8吋晶圓廠高壓製成方面，而VPC則用於CPU、GPU、HPC，及少量的MCU等。

旺矽產品用途

資料來源:旺矽

 

旺矽的上游重要原料為晶圓測試板，供應商為中華精測(6510)、日商麥克尼克(MJC)、古河等；光電半導體自動化設備(AIO)的原料有顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。供應商包括研華(2395)、凌華(6166)、安川、和椿(6215)、大振、大舜、大鉅、好晟、安士克、舜宇光學等。

公司主要商品及服務市場遍及台灣、美、日、歐及中國。在探針卡方面，公司主要客戶遍及國內外晶圓代工廠商(Foundry)、IC設計公司(Fabless)與封裝測試廠(OSAT)，包括頎邦(6147)、南茂(8150)、鈺創(5351)、GlobalFoundries、奇景光電(Himax)、京元電(2449)、Marvell、聯詠(3034)、nVidia、OmniVision、台積電(2330)、聯電(2303)等。至於LED機台的客戶包括富采(3714)、中國三安光電、飛利浦、OSRAM等。

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而在市場競爭方面，探針卡市場的競爭者包括FormFactor、Micronics Japan、Technoprobe、Japan Electronic Materials、SV Probe、Will Technology、Korea Instrument、Microfriend、精測(6510)、穎崴(6515)、雍智(6683)。光電半導體自動化設備的對手則有OPTO Tech、惠特(6706)、威控自動化、致茂(2360)、ASM PACIFIC、韓國Innobiz、韓國QMC、豪勉(6218)、久元(6261)、維明科技、ISMECA。

資料來源:旺矽

半導體趨勢續熱、廠商尋求第二供應商，加速旺矽探針卡業務:

探針卡(Probe card)是一片佈滿探針的電路板，用來做為測試機台和待測晶圓間測試分析的介面。當晶圓製作完成後，需透過探針卡測試晶圓品質，以避免不良瑕疵品進入後段封裝製程。由於封裝在整體IC生產上成本佔比較高，因此排除不良品進入後段封裝製程可顯著控制成本。一般來說，晶片約需測試6次，而一張探針卡約耐用則落在100萬次，不過基於精準、避免使用過度等諸多考量，一般廠商多僅用到50萬次，依此可推知，晶圓探針卡損耗量與IC製造量間存在正相關。

探針卡為寡占市場，進入門檻相當高。探針卡產品的設計常需要與IC設計廠共同研發，前置投入時間較長，且產品除了得偵測精準，若測試時間過長，對廠商而言成本效益將不佳，因此客戶一旦選擇供應商，之後替換掉的機率並不高，客戶群相對穩定。

隨著晶片量產數量的提升，加上晶片之封裝技術趨勢朝向薄型化、低系統成本、高效能發展，高階封裝的成本勢必提高，對於晶圓針測的要求也越趨嚴謹；而探針卡的設計越益複雜，更加重半導體產業對於探針卡的品質與數量之需求。

目前半導體需求能見度極佳，晶圓代工產能吃緊，預期將持續到22H2。市場預估旺矽的大客戶台積電在HPC趨勢下，未來五年的複合成長率(CAGR)將達約15%，這部分對應到公司的VPC。再者，預期封測端的需求也會受到帶動，2022年重要封測廠如日月光、京元電、矽格(6257)等皆有擴產計畫，對探針卡需求將再提高。

此外，2020年新冠疫情影響供應鏈出貨，甚至是蘋果的AP探針獨家供應廠Technoprobe也因疫情差點供貨不及。有鑑於此，近年IC設計廠積極尋找第二供應商，預料將有助加速公司探針卡業務的成長動能。

資料來源:旺矽

旺矽21H1營運逐季成長:

旺矽2020年營收59.26億元，YoY+7.44%，稅後淨利7.14億元，YoY +66.79%，其中來自業外的損失1,531.40萬，稅後EPS 8.14元。21Q1營收為14.24億元，QoQ-5.4%，YoY+4.7%，毛利率為41.28%，營業淨利1.50億元，OPM 10.55%，其中來自業外的收益1,380.40萬，稅後淨利1.38億元，EPS達1.47元。

 

雖21H1仍屬傳統淡季，但半導體持續供不應求，需求端強勁帶動探針卡出貨，21Q2營收15.76億元，QoQ +10.71%%，YoY +1.47%，改寫歷史次高紀錄。6月單月EPS 0.79元，在探針卡營收佔比的提升改善毛利率之下，預估稅後EPS為1.9元。累計1-6月營收30.01億元，YoY+2.96%。

旺矽MEMS新品有望切入大廠，2022年將放量:

MEMS探針卡應用在手機AP市場。相較於VPC的pitch比較寬可耐較高的測試電壓，MEMS的缺點為針頭較細，無法耐高電壓，但可測試細的pitch(小於80um)，隨著晶片製成微縮和工作電壓降低，未來部分高階晶片將會往MEMS移動。

旺矽MEMS產品年初已經送樣全球最大手機處理器供應商M公司，目前產品功能並未出現問題，21Q3將公布認證結果，無意外的話，21Q4起將小量貢獻。

該手機處理器供應廠M公司雖慣用唯一供應商精測的MEMS探針卡，但因交貨與價格等多重考量，市場掀起尋找第二供應商的趨勢，若旺矽得以順利打入，將可分食精測的份額，由於MEMS探針卡為新產品線，單價與毛利均高，隨貢獻逐漸拉高後，預期後續可大幅提高取得其他MEMS訂單的機會，預估2022年營收貢獻可超過15億元，成長幅度將遠高於市場的CAGR 11.5%，成為2022年新成長動能。

旺矽2022年探針卡業務將大增5成:

觀察旺矽探針卡的ASP(平均售價)，微機電式(MEMS)明顯高於VPC，而VPC又大於CPC，不過因手機驅動IC供應吃緊，報價持續調漲，因此2021年CPC的ASP與VPC差距不遠。

受惠半導體晶圓代工、封測等強勁需求持續拉升探針卡出貨動能，旺矽的CPC產能滿載且交期拉長。至於VPC 隨Intel新世代Server CPU 5月起放量帶動營收成長，加上NVIDIA持續轉向使用垂直探針，業績扶搖直上，目前VPC訂單一路滿到年底，且21Q3起產能將可拉到滿載，預期21Q3與21Q4業績相若，並優於21Q2。

預期在CPC、VPC續揚，21Q4加入新品MENS後，探針卡業績有望成長一成，2022年MEMS新業務放量後，探針卡業務營收將可大幅成長約5成。

半導體景氣發燙，旺矽新品MEMS想像不設限:

21H2預期旺矽探針卡業務持續上升，至2022年營收佔比可提升至近7成，至於新事業產品線包含先進半導體測試解決系統(AST)、高低溫測試系統(Thermal)兩產品，此部分毛利率高於公司平均，預期將同步受惠半導體升溫的景氣，2021、2022年營收佔比仍可超過15%，且2020、2021年仍可望有雙位數的成長，至於旺矽其他的營收來源，包括LED設備和測試機台等的負資產的評價影響將可持續降低。預期21Q3營收17.44億元，QoQ+10.65%，YoY+15.88%，EPS 2.94元。

半導體晶圓代工與封測產能吃緊，景氣向上無虞，IC設計廠積極尋找第二供應商趨勢下，將有助旺矽CPC、VPC 探針卡產品線的穩定向上。此外，公司MEMS探針卡新品21Q3認證，MTK認證過後順利於21Q4小量貢獻，加以新事業等產品線穩定貢獻業績，預估2021年營收為64.73億，YoY+9.25%，稅後EPS為8.92元(未加計M公司MEMS探針卡的EPS預估為8.86元)。

半導體正向趨勢延續至22H2，隨MEMS探針卡2022年逐漸放量出貨，旺矽業績可望持續跳升，預估2022年營收為85.41億，YoY+31.94%，稅後EPS為13.28元(未加計M公司MEMS探針卡的EPS預估為10.63元)。

評價與結論：

旺矽股本為9.24億元，已連續11年發放現金股利，2020年現金股利為4.47元，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。21Q1每股淨值62.77元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。預估2021年EPS為8.92元，本益比(PER)相較於歷史處於低。 

CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.41分，成長面0.46分，獲利面0.60分，技術面0.75分，籌碼面0.35分，綜合評比為2.56分，屬於中水準。

股價面來看，旺矽探針卡業務向上，新品MEMS可望打入全球性IC設計廠，成長潛力龐大，近月外資與投信均有連續性的加碼，推動股價由5月低檔持續向上，並見到173元的歷史新高。雖然股價漲多後遭遇賣壓讓日線連續收出黑K，並回防月線附近。旺矽在探針卡市場具備龍頭地位，即使近月股價走升，然而評價尚低於同業水準。考量公司打入M公司後可享有大成長的想像題材加持，2022年成長性高，且近期法人籌碼仍是增持多，減碼少，股價驅動力應有望向PER 20倍以上挑戰的機會。故操作上，建議拉回至中期均線可視題材發酵狀況，偏多因應。

 

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