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根據經濟日報報導，鴻海(2317)半導體封測廠有新進展，轉投資的高階封測廠青島新核芯科技進入裝機階段，目前已有 46 台機台設備，包含第 1 台半導體光阻微影製程設備，預計 10 月起進入試產，2021 年底達量產，2025年可達到全產能目標，預計年產能將達 36 萬片晶圓。
青島新核芯科技成立於 2020 年 7 月，業務涵蓋半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發，主要股東包括青島融控科技服務公司持股約 46.85%；鴻海(2317)集團則透過關聯企業虹晶科技持股 15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約 11.81%。鴻海(2317)集團目前有 2 個封測企業，一是訊芯-KY(6451)，二是鴻海集團的 S事業群，S 事業群在青島的高階封測廠，主要是鎖定快速增長的 5G 通訊、AI 等應用，未來也將持續收購 6 吋或 8 吋晶圓廠。而針對半導體佈局，主要是因應 2025 年「3+3」新興產業與技術的大方向，包含電動車、數位健康、機器人，也是鴻海(2317)集團達到目標毛利率 10% 的關鍵動能。
展望鴻海(2317)：1)2021 下半年新款 iPhone 13 系列的組裝訂單分配中，囊括頂規的 6.7 吋 iPhone 13 Pro Max 全數訂單，6.1 吋 iPhone 13 也有 68%，另一 6.1 吋 iPhone 13 Pro 訂單也有約 6 成，整體取得 68%～70% 的訂單，相較 iPhone 12 系列的 72%～74% 小幅下滑，主因中國立訊也加入 iPhone 組裝行列，然而下半年新機初期備貨量預期為 8,500 萬～9,000 萬，相較 2020 年的 7,500 萬～8,000 萬增加 1～2 成，因此影響不大、2)雲端服務供應商(CSP)全年預估將接近雙位數成長、3)電腦終端產品因基期較高將呈現持平至小幅成長、4)元件及其他產品將因 CMM 模式(零組件模組化快速出貨)擴張市佔率而有高雙位數成長。
市場維持 2021 年預估 EPS 為 9.65 元(YoY+31.5%)，並預估 2022 年 EPS 為 10.85 元(YoY+12.4%)，2021.07.27 股價為 111.50 元，以 2022 年市場預估 EPS 計算目前 PE 為 10 倍，位於近 5 年 PE 區間 8～16 倍中下緣，考量 2021 下半年進入 iPhone 拉貨旺季且電動車布局更加完善，目前評價低估。
