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聯茂(6213)近期公告將現金增資 65 億元用於江西廠三期擴建，公司規劃，二期擴建將於今年完成，銅箔基板月產能將達 410 萬張，三期擴建則可望於 2023 年完成，銅箔基板月產能將提升至 530 萬張。目前評估，聯茂三期擴產後的新產能仍將以高階網通為主，毛利率約為 22%~25%，產能全開下的年營收可望成長 80 億元，年獲利可望提升約 10 億元，對公司價值提昇將帶來正面挹注。
聯茂先前在 2021/04 針對銅箔基板的報價調漲 15%~20%以反應成本，毛利率可望在 2021Q2 止跌回升，重返 20%的水準。隨著商用伺服器訂單持續增加與中國 5G 基地台近期招標 45 萬座，市場對銅箔基板需求將持續提升，聯茂目前在中國江西廠進行二期產能擴充，2021Q2 先開出 30 萬張銅箔基板產能因應市場旺季需求， 2021 年總產能可望增加 60 萬張，可望推升整體營運。聯茂目前旗下高階產品已拿下歐系電信商和韓系製造商認證，2021Q2 開始放量出貨。手機類產品已送樣 5G 系列產品，在中系非華為品牌可望率先導入使用，車用類業務則有 ADAS、BMS 等產品取得認證，對未來營運為正面挹注。聯茂 2021 年營收預期為 316.9 億元，YoY +24.7%；稅後淨利預期為 31.7 億元，YoY +19.0%；EPS 8.53 元。聯茂過往五年本益比多落於 10~18 倍之間，考量聯茂整體營運穩健，維持本益比區間中上緣 16 倍評價，目前評價合理。
詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=269107
相關個股: 金像電（2368）台燿(6274) 騰輝電子-KY(6672) 敬鵬（2355）
