目前半導體封測持續供不應求，

其中又以微控制器（MCU）封裝產能最為吃緊，​

也因此第三季報價漲幅最大，來到15%，

而驅動IC封裝漲幅僅個位數百分比，

顯示MCU供不應求情況更為嚴峻，

今天就來介紹在微控制器封測領域中，

具有一席之地的超豐(2441)。

公司簡介

超豐成立於1983年，

前稱為合德積體電路有限公司，

是力成 (6239)旗下轉投資的消費IC後段封測廠，

主要提供以導線架為基礎的封測服務，

2020 年封裝與測試的營收占比分別為83.8%和16.2%。

依封裝製程營收比重來看，

銅打線(Cu Wire)佔比提高至74.1%，

金打線(Au Wire)佔比降低至22.4%，

覆晶(FlipChip)和銀打線(Ag Wire)僅分別佔2.8%和0.7%。

公司的競爭優勢在產品線種類完整，

包括塑膠雙排列型積體電路、微縮型積體電路、

塑膠平方四方型積體電路、塑膠扁平J型角積體電路等，

且達到經濟生產規模，

並具備提供IC測試及成品捲帶包裝(Tapping & Reel)能力，

經過封測後的IC應用範圍廣泛，

包括電腦、消費性電子產品、穿戴式裝置等等。

公司以內銷為主，佔比高達8成，

客戶涵蓋國內數百家IC設計公司，

單一客戶佔比皆小於10%，

且前十大客戶佔營收比重低於50%，

客戶群相當分散，

外銷則以美洲地區為主，佔比將近9%。

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小資女艾蜜莉

考過公職也當過上班族，利用閒暇時間自行學習，建立屬於自己的選股模式與交易邏輯，6年獲利400萬並持續增加中。