隨著全球5G建設、高速運算(HPC)與車用電子需求帶動下,高階晶片複雜性及成本不斷墊高,使晶片設計、製造、封裝技術難度提升,連帶IC測試的重要性也與日俱增,帶動測試介面需求爆發。
上週五亞系外資出具最新研究報告,看好雍智(6683)受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線,擴大打進IC設計龍頭聯發科(2454)的5G手機晶片及WiFi 6/6E網通晶片、物聯網(IoT)晶片、特殊應用晶片(ASIC)等供應鏈,第二季營收及獲利同創新高,下半年營運逐季改寫歷史新高,近期股價走勢有望突破箱型整理區間,有望改寫新高價,或可留意,其他同族群的還有精測(6510)與旺矽(6223),另可留意股價表現是否出現族群性。