【10:06 投資快訊】日月光景碩大啖蘋果AiP商機

【投資快訊】日月光景碩大啖蘋果AiP商機

摘要和看法

蘋果今年下半年將推出新一代iPhone 13手機，搭載A15應用處理器採用台積電5奈米加強版製程。隨著歐洲、美國、日本、澳洲等主要市場開始同步支援毫米波（mmWave）5G頻段，業界傳出，蘋果支援毫米波iPhone 13出貨量預期將達8,800～9,000萬支，且單機搭載的天線整合封裝（AiP）模組提升至4個。法人看好蘋果AiP模組代工廠日月光投控（3711）及IC載板廠景碩（3189）同步受惠。(資料來源:工商時報)

IC載板訂單能見度續強，且進入傳統旺季，預期景碩營運將持續走強，加上去瓶頸產能逐漸開出，預期獲利逐季走強，展望正向，市場預估2021年EPS 4.37元。近期市場目標價104-150元。

今年封裝供需吃緊，日月光全年稼動維持高檔，與矽品綜效逐漸顯現，獲利能力大幅好轉，加以新獲得訂單及長期客戶合約支應2021年營運動，市場預估2021年EPS 8.22元。近期市場目標價99-148元。 

相關個股:日月光(3711)、景碩(3189)