(圖片來源：籌碼Ｋ線研究小組製圖)

早盤市場動向 :

    台股週三(2021/06/02)雖以紅盤開出，在台塑(1301)四寶大漲、航運、鋼鐵、造紙與玻陶等類股走強下，指數一度反彈至 17,274 點。然在電子權值股拉回，IC 設計、面板與記憶體模組等族群走弱下，使台股漲幅收斂，終場量增收漲 3 點至 17,165 點。台股今日(2021/06/03)開盤受到亞股回升以及美股期指上漲影響，加權指數開盤(9:10)上漲 112 點至 17,277 點，主要仍由航運、玻陶與造紙等類股領漲。

    玻璃陶瓷的部分，受惠於中國的玻璃期貨指數續揚，帶動台玻(1802)、冠軍(1806)與和成(1810)等買盤積極湧入，皆有半根以上的漲幅。造紙的部分，在產業界內、外銷包裝需求爆量加持下，帶動造紙業第一季淡季不淡，漲價成功也紓解原物料成本壓力，帶動正隆(1904)、華紙(1905)、永豐餘(1907)與榮成(1909)皆有半根以上的漲幅，帶動指數上漲逾 6%。航運的部分，在鐵礦砂、煤炭及南美穀物貨運載需求提升下，市場看好航運需求將旺至2021Q4，航運三雄皆有 2%~3%的漲幅，帶動指數上漲逾 3%。

    電子類股的部分，近期超微（AMD）在台北國際電腦展（COMPUTEX）上指出，AMD與台積電（2330）緊密合作開發出領先業界的3D chiplet技術，呼應台積電預計在第二季完工量產的最新竹南封裝廠，預期就是為了最新的3D封裝而建置，期望車用與資料中心的需求維持強勁將帶動台積電獲利續揚。

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