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| 展望 2021 年，期望在大數據與 5G 傳輸帶動流量增加下，有利金像電（2368）的網通產品、100G 以及 400G 交換器滲透率提升，目前多數產品訂單能見度可以看到2021/07~2021/08；目前隨著 Intel 的 Whitley 平台將在 2021Q3 問世，帶動 2021Q2 拉貨動能持續向上，PCB 層數由原先 Purley 的 8-14 層提升至 14-16 層；資料中心的部分，也隨著 100G Switch 滲透率提升與 400G Switch 小量出貨帶動產品組合持續轉佳。金像電 2021 年規劃以去瓶頸的方式擴充產能，先以提升大陸廠區的生產良率為主，並且藉由挑單生產的方式使各廠區達到最適訂單配置，目前也加速拓展晶圓測試板市場商機，集團已具備量產微孔、細線路以及 32 層板以上高階製程之量產能力，整體獲利能力可望隨著產業趨勢與成本結構改善而持續向上。金像電 2021 年營收預期為 253.5 億元，YoY +8.3%；稅後淨利預期為 26.5 億元，YoY +28.2%；EPS 4.84 元。金像電過往五年本益比多落於 6~18 倍之間，考量其營運穩健，維持本益比區間中上緣 13 倍評價，目前評價偏低。 詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=268269 相關個股: 台達電（2308）華通（2313）臻鼎-KY（4958）台郡（6269） |
