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新聞摘要：
日月光在昨日台北電腦展的車用線上論壇中，揭露該公司在車用晶片業務的發展，據統計，去年出貨超過3億顆車用晶片封測，其中打線封裝占比達86%，覆晶封裝（FC）占比約9%，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）占比約5%，全球客戶超過60家，主要應用領域包括先進駕駛輔助系統（32%）、車載資訊娛樂系統（25%）、油電混合車與電動車（16%）以及動力系統（13%）。
短評：
展望車用電子趨勢，日月光表示2019年平均每輛車電子晶片顆數約400~700顆，每輛車內電子晶片價值約600~700美元，預估到2024年，每輛車內電子晶片顆數將突破1,000顆，電子晶片價值可超過800美元，甚至突破1,000美元。顯示車用晶片市場未來將有機會成為繼PC、手機與資料中心之後，另一個主要的應用領域，我們持續看好日月光在封測產業的完整佈局與領先地位，此外由於當前主流的車用晶片仍透過打線封裝，因此也看好力成集團旗下以打線封裝製程為主的超豐（2441）。
