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日經新聞報導，日本經濟產業省昨（31）日宣布，將支持台積電（2330）在日本設立晶片研發中心，並將挹注一半的研發中心成本，約185億日圓（折合台幣逾47億），力拚研發出最先進的半導體製造技術，日本載板大廠挹斐電（Ibiden）、旭化成、信越化學等20多家日本企業也將參與該計畫。
根據先前台積電揭露的資料，該研發中心將作為台積電先進封裝的研發中心，並設有試產線，會在日本的主要原因在於，日本廠商握有諸多先進半導體材料的技術與產能，因此我們正面看待該研發中心有機會整合日本的先進材料，加速台積電在先進封裝製程的佈局，而台積電在竹南的最新封裝廠AP 6A廠也將在近期完工準備投產，考量到未來摩爾定律要能延續，甚至是超越摩爾定律，先進封裝的重要性不可言喻，台積電在這領域的完整佈局，將是其維持在產業內的競爭力的關鍵，台積電即將在明天召開線上技術論壇，預期將會更新3奈米以及以下的製程研發進度。
