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| 聯茂(6213)2021/04 針對銅箔基板的報價調漲 15%~20%以反應成本，毛利率可望在 2021Q2 止跌回升，重返 20%以上的水準。隨著市場對銅箔基板需求持續提升，聯茂目前在中國江西廠進行二期產能擴充，預期將在 2021Q2 開出 30 萬張銅箔基板產能因應市場旺季需求， 2021 年總產能可望增加 60 萬張，可望推升整體營運。聯茂目前旗下高階產品已拿下歐系電信商和韓系製造商認證，預計 2021Q2 開始放量出貨。手機類產品已送樣 5G 系列產品，在中系非華為品牌可望率先導入使用，車用類業務則有 ADAS、BMS 等產品取得認證，對未來營運為正面挹注。聯茂 2021 年營收預期為 319.8 億元，YoY +25.4%；稅後淨利 31.8 億元，YoY +28.4%；EPS 9.54 元。聯茂過往五年本益比多落於 10~18 倍之間，考量聯茂整體營運穩健，維持本益比區間中上緣 15 倍評價，目前評價合理。 詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=245707 相關個股: 金像電（2368）台燿(6274) 瀚宇博(5469) 敬鵬（2355） |
