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| 國巨（2327）近期召開法說會，公司看好目前市場需求持續提升且中國廠區招供率提升，MLCC 產能利用率將從 2021Q1 的 85%提升至 2021Q2 的 90%，R-chip 則預期從 75%提升至 2021Q2 的 80%，不過五月份受到中國五一連假，六月份則因為大多客戶有公告半年報壓力，也會減少下單，營收預期都會比四月份水準低一些。產能擴充的部分，國巨的 MLCC 往微型化發展，規劃 2022 年底將開出 200 億顆型號 RC0075 的 MLCC 產能，鉭質電容則因應產能從去年下半年就滿載，今年規劃資本支出 30 億元，產能擴充幅度約 15%。國巨先前和鴻海合資設立國瀚半導體，初期將鎖定功率與類比等主動元件的開發及銷售，雖然生產項目毛利相對較低，不過公司看好與鴻海的合作將提升整體業務量與獲利能力。2021 年營收預期為 1,029.3 億元，YoY +52.1%；稅後淨利 220.6 億元，YoY +69.7%；EPS 44.30 元。國巨過往五年本益比多落於 8~14 倍之間，考量國巨營運動能良好，維持本益比區間中上緣 12 倍評價，目前評價偏低，維持逢低買進的評等。 詳細研究報告與財務分析數據請見:https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=234481 相關個股: 凱美(2375) 奇力新（2456）華新科（2492） |
