【投資快訊】頎邦擴大布局 營運添柴火
摘要和看法
面板驅動IC封測廠頎邦(6147)今年接單暢旺,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底,預期今年營收將逐季成長到下半年。(資料來源:工商時報)
頎邦受惠漲價效應,且Android 手機驅動IC 終端需求強勁,OPPO、VIVO、小米等品牌積極備貨,預期帶動2021 年Android 手機營收成長,而RF產品則受惠5G 手機滲透率提升,市場預估稅後EPS 7元。近期市場目標價80-93元。。
延伸閱讀:
頎邦 https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=245868
聯詠 https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=265161
相關個股:聯詠(3034)、頎邦(6147)、南茂(8150)、力成(6269)、日月光(3711)