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先了解一下健策各產品的營收比例，其中最重要的部份是均熱片，2018年佔營收比重約30%，2019年增加到了46%，2021年三月英特爾開始下單，均熱片營收比重佔到50%以上，而且均熱片毛利40%左右，是重中之重，車用IGBT散熱成長也很快，但佔營收比例還是不大。
看健策的未來，看均熱片這個產品就夠了，而用銅最多的led導線架是原來的主力產品，現在已經佔到營收20%以下，銅的上漲對健策影響不大，一個指甲大的均熱片，售價400台幣，銅佔均熱片成本可以忽略不計。
均熱片是覆蓋在晶片上的一片以銅為主要原料的金屬物質（圖中最上層黃色部份）跟晶片之間有一層導熱膏，高速運算晶片容易發熱，7奈米以下製程的高速運算晶片，均熱片是標配，均熱片本身不散熱，只是讓晶片在高速運算時熱源不會集中，電晶體密度高的部份不容易燒壞。
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均熱片的使用範圍分析
高階均熱片使用在高速運算的CPU跟GPU上,英特爾的10奈米製程不是全部都有用均熱片，但他們研究顯示有用對於發熱問題的解決還是很有幫助的，AMD7奈米製程是都用上均熱片的，5奈米更是非用不可，未來台積電的3奈米都會搭配3D封裝，也就是異質整合，好幾顆晶片堆疊在一起，均熱片面積就變大了，軟軟的一片銅片面積變大幾倍要做到平整是很難的，健策是唯一台積電認證的均熱片供應商，三奈米時代台積電的3D封裝是自己做的，也就是未來健策是直接供貨給台積電的獨家供應商，其他競爭者要進入是很難的。
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健策未來的營收盈餘預估
健策三月英特爾開始下單，營收創下了歷史新高，英特爾是逐步導入，但健策作為AMD主要的均熱片供應商幾年了，技術能力沒有疑問，可以預期英特爾的單以後會越來越大，英特爾在高速運算伺服器的量大約是AMD的5倍，預計到了明年Q1英特爾的高速運算晶片會有50%採用健策的均熱片，也就是明年Q1健策均熱片的營收會是現在的三倍，整體營收會成長約150%，獲利會增加200%。
這也是為什麼健策一直享有高本益比的原因，還有一個更厲害的爆發點在明年Q3-Q4之間，那個時候台積電的3奈米開始量產，這三奈米都是採用3D封裝的。
健策的均熱片是標配，到時健策的大客戶還會增加蘋果跟聯發科，也就是不只高速運算IC會用均熱片，移動通訊晶片也會用均熱片！我們看到高通的驍龍888打遊戲20分鐘手機就發熱降載，未來手機也要具備打電競遊戲的的能力，電競晶片就是高速運算，未來都要搭配均熱片。
健策是台積電唯一認證的均熱片製造商，到了明年Q3末，健策均熱片的營收會約是現在的六倍，獲利會是多少我不敢猜，我之前說的股價500是非常保守的數字。但近期毛利會降，投信在賣，股價有機會繼續探底，但我一定會繼續加碼，健策會是我長線重壓的一檔股票。
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