【投資快訊】訂單爆量頎邦南茂3月營收新高

摘要和看法

面板驅動IC需求暢旺且供不應求，封測廠頎邦（6147）及南茂（8150）接單強勁，產能已供不應求，加上順利調漲封測代工價格，頎邦公告3月合併營收22.41億元，南茂3月合併營收23.45億元，均創下單月營收新高紀錄。由於面板驅動IC封測產能吃緊情況將延續到年底，法人看好頎邦及南茂第二季營收續創新高，下半年營運將優於上半年。(資料來源:工商時報)

5G智慧型手機搭載OLED面板已成主流，4G手機則加速導入TDDI，相關訂單持續湧入，由於以上產品價格相對較高，且測試時間更長，21H1 IC封測的需求仍然旺盛，然各家廠商新購入的機台尚未完全到位，使得封測廠產能不足狀況仍未紓解。而包括銅、金、環氧樹脂等材料成本持續拉高，讓封測價格有續漲機會，市場預期21H1可望續漲10％，預期頎邦將受惠漲價效應，毛利可望改善，帶動獲利成長。預估2021年營收將達231.20億元，YoY+3.8%，稅後EPS 6.36元。近期市場目標價85-92元。

南茂DDIC測試能見度已至21H1，記憶體方面，受惠資料中心、TWS(真無線藍芽耳機)、5G基地台等需求帶動，成長趨勢不變，且TDDI滲透率持續提升，OLED在高階手機的滲透率提高將有助測試產能利用率提升，預估2021年營收246.59億(YoY+8.46%)，EPS 3.97元。近期市場目標價46.8-50元。

延伸閱讀 頎邦   https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=245868

南茂  http://https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=244052

相關個股:頎邦(6147)、南茂(8150)、力成(6239)

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