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半導體產業維持供需吃緊，後段測試廠將在 Q2 漲價 15%～20%
Intel 宣佈投入 200 億美元擴充晶圓代工廠，短期內對晶圓代工產業影響較小
近期，Intel 宣佈將投入 200 億美元在美國設立兩座晶圓代工廠，預期新廠將有能力生產 7 奈米等級以上的晶片並於 2024 年開始投產，但以產能規劃來看初期主要是以滿足自有產品為主，另外相較台積電(2330)來說，Intel 還有一個較明顯的劣勢，台積電(2330)的業務主要就是幫客戶進行晶圓代工，並不會與客戶有產品上的直接衝突，但 Intel 是一間 IDM 廠商(整合元件製造商)，從 IC 設計、製造、封裝、測試到銷售都是一手包辦，就以 AMD 來舉例，較不可能讓競爭對手代工 AMD 處理器，因其本身與 Intel 的處理器就屬競爭關係，AMD 勢必還是較有機會維持找台積電(2330)代工的情況，因此短期內對於晶圓代工產業的競合關係較難有明顯改變，且製程技術能否追上台積電(2330)也是一個問題。
回顧台積電(2330)在 2021 年 1 月的法說會提及，公司預估 2021 年整體晶圓代工產值還將年增 10%，受惠於 2020 年發生疫情以來衍生的宅經濟需求延續至今，同時各國積極發展 5G 基礎設施以及車用電子需求爆發，在半導體強勁需求的情況下，2020 年因疫情影響使半導體業者擴廠態度保守，導致 2020 下半年以來半導體產業持續出現缺料漲價的情況，從晶圓代工一路到後段的封裝測試廠商都傳出有漲價的消息，也因此帶動相關公司獲利成長。
值得留意的封裝測試廠：法人估欣銓(3264) 2021 年 EPS 將再創歷史新高
其中較特別的是往年通常是封測廠降價 5%～10% 請求客戶下單，現在反而是因產能緊缺，客戶主動要加價搶產能，最近市場已經傳出後段測試廠在 2021 年 Q2 將針對每小時測試價格調漲 15%～20%，帶旺相關供應鏈。其中最具代表性的日月光投控(3711)從 2020 下半年以來股價漲幅已高達 100%，目前還有什麼值得留意的半導體封測廠呢？那就是今天要介紹的主題：欣銓(3264)。
欣銓(3264)在 2020 年的 EPS 達到 3.78 元，創下歷史新高，從「陳重銘-不敗存股術 APP」可以看到法人預估 2021 年 EPS 還將成長 19.8% 至 4.53 元，在獲利持續成長的情況下目前股價還便宜嗎？未來營運展望應該如何觀察呢？
欣銓(3264)公司業務受惠哪些趨勢？股價估值現在合理嗎？
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