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(圖/shutterstock)
燿華(2367)為全球Top 10 HDI電路板供應商
燿華(2367)成立於1984年12月31日，
為國內多層印刷電路板製造商之一，
同時也為國內第三大手機板製造商。
印刷電路板應用範圍相當廣泛，
包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、
汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
燿華(2367)主要廠房位於土城及上海，
於2010年又擴建廠房於宜蘭，
躋身全球Top 10 HDI電路板供應商。
營運概況
2014年Q4 營收創歷史新高
2014 年來自美系客戶手機電池用的軟硬結合板出貨高峰延續至11 月，
而12 月非蘋果客戶手機HDI 板出貨回升，
使燿華(2367)14Q4 營收達38.9 億元，創下歷史新高。
非Apple他牌新機上市，2015年Q1 營運不看淡
美系客戶手機電池的軟硬結合板出貨下降，
加上NB、平板及其他消費性產品進入淡季，
但HTC、Moto 等非Apple 的其他品牌客戶新機Q1陸續上市，
預估15Q1 燿華(2367)的Any Layer 板(HDI的進化版)產能利用率可維持80%，
燿華(2367)15Q1 營收則預估為35.7 億元，
毛利率預估隨產能利用率走低至12.8%，
EPS 則預估為0.17 元。
NB、平板轉用Any Layer趨勢，美系大客戶訂單增長
在效能提升、外型輕薄、線路設計更為精細的趨勢之下，
部分高階機種NB、平板由原本的傳統板轉用Any Layer HDI 板，
新接的美系客戶預估15Q2 開始出貨，
在看好PC類HDI 用板滲透率提升，
以及美系大客戶訂單逐季增長的考量之下，
燿華(2367)預計擴充宜蘭廠HDI 產能，
由原本的15 萬SF 擴增至20~25 萬SF，
投產時間落在2015 年下半年。
另外隨著穿戴裝置商品逐漸成熟，軟硬結合板需求成長，
加上來自美系手機客戶訂單穩固，
預估今年度燿華(2367)軟硬結合板，
營收可較今年成長10%。
投資建議
新品推升營運，上調投資評等至「買進」
燿華(2367)2014 年營收138 億元(YoY+4.5%)，
EPS 在14Q4 優於預期之下由0.77元上調至0.84 元。
2015 年營收預估156.9 億元(YoY+13%)，
稅後淨利6.81億元(YoY+43%)，EPS 1.2 元。
考量NB/平板新產品推升營運逐季向上，
產品組合轉佳使獲利跳升，
股價可望挑戰一倍股價淨值比，
故將投資評等由逢低買進上調至買進。
簡明損益表
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