晶焱 (6411)5G、WiFi 6、USB4.0題材多，宜留意獲利能否亦步亦趨

 

重點摘要

公司簡介:

 

晶焱為亞太唯一生產靜電防護(Electrostatic Discharge,ESD)IC設計公司，主要產品為暫態電壓抑制器(Transient Voltage Suppressor，TVS)，為靜電保護(Electrostatic Discharge，ESD)措施的一種。

 

2019年產品營收比重為靜電防護IC佔93%，其他約７％。產品在下游應用比重方面，2020年前三季中，消費性約佔83%、工業應用約13%、車用游材料供應商為聯電(2303)，下游的客戶主要為台灣ODM/OEM廠。相關約4%。2019年產品銷售區域占比為台灣60%、中國與香港35%、美國1%。2018~2019 年公司營收面臨成長停滯，但出貨量年成長仍有20-30%。2019年營收27.62億元(YoY-4.94%)，稅後淨利4.80億元(YoY-11.76%)，稅後EPS 6.37元。

 

由於靜電防護IC產品單價低，營收規模自是致勝關鍵，又涉及上下游供應鏈的長期關係培養，產業進入障礙頗高，因此競爭廠商多為國外大廠，如德儀、On Semi、Semtech、英飛凌、恩智浦、意法半導體、村田等。

 

目前晶焱ESD防護技術的專利共147件，公司的TVS可節省50%的印刷電路板空間、30%~50%的系統成本，公司的競爭力也反映在產業地位上，就純粹ESD IC來看，公司的全球市占率約１成多，排名第三。

 

 

需求大增、結構複雜化，ESD是電子產品必要配備:

靜電放電可能會導致電子設備短路或損壞，這種破壞會導致半導體元件以及電腦系統等，形成一種永久性的毀壞、影響IC電路功能，並使電子產品工作不正常。為了避免積體電路在生產過程中被靜電放電所損傷，在積體電路內皆有製作靜電放電防護電路，此靜電放電防護電路提供了ESD電流路徑，以免ESD放電時電流流入IC內部電路而造成損傷。

 

隨電子產品結構複雜化，靜電防護需求只增不減，ESD已成為電子產品的必要配備，尤其是未來市場將走向USB 4.0，相關產品也必須重新設計，根據日商環球訊息預估，全球ESD(靜電)保護設備市場在2020年～2024年的預測期間內預計將以5％的年複合成長率增長，達3.45億美元的規模，預期ESD後續的商機相當龐大。

 

宅經濟使2020年出貨量增，然獲利走勢較緩:

2020年新冠肺炎疫情干擾全球半導體市場，不過宅經濟發酵讓晶焱營運逆勢走高，20Q3營收8.70億元(QoQ+19.05%，YoY+30.91%)，毛利率36.81%，營業淨利1.71億元(OPM19.69%)，稅後淨利1.34億元，稅後EPS為1.77元。受惠宅經濟帶動筆記型電腦、電視、伺服器與網通需求成長，累計前3季營收22.61億元，年增15%，但受大環境衝擊響，在匯損及成本上升影響，前3季毛利率降至36%，歸屬母公司淨利3.57億元，年減少6%，EPS 4.47元。

11月營收3.16億元，持續創下歷史新高，月增3.91%，年增12.64%，稅後淨利達0.61億元，累積前11月營收28.81億元，YoY+16.49%，累計月稅後淨利為4.73億元，EPS 5.87元。受疫情影響，宅經濟未退燒下，預期202Q4可望維持穩健成長趨勢。整體來看，雖營收走升，但產品在市場競爭、生產成本提升以及匯損等因素下，預估2020年營收31.94億元，YoY+15.68%，EPS 6.18元，稀釋後EPS為5.76元。

 

2021年USB4.0產品出貨可望放量:

英特爾（Intel）最新推出的Tiger Lake筆電處理器及Rocket Lake桌上型電腦處理器已獲OEM／ODM廠導入，此間最大特點在於全面支援Thunderbolt 4技術，並且同步支援USB 4高速傳輸介面，此外，蘋果21H2上市的ARM架構M1處理器Macbook也將同步支援USB 4，預料在英特爾、蘋果等大廠推動下，USB 4需求將可望逐步爆發。

 

由於USB 4控制晶片須使用先進的半導體製程技術，但也造成USB 4控制晶片對靜電放電的耐受能力快速下降。而USB 4也是外露給使用者隨時可插拔的接口，然而熱插拔常會造成電子系統工作異常、甚至造成控制元件毀壞。目前公司已推出相關解決方案，USB 4靜電防護晶片已開始量產出貨，並獲OEM/ODM廠導入，未來隨著導入英特爾新處理器機種增加，預期2021年出貨量將有望開始穩健成長。

 

 

5G、WiFi 6對靜電保護的需求殷切:

5G帶來更高網路傳輸速度、低延遲等新技術，同步讓WiFi規格升級到WiFi 6，目前已經有多家品牌端相繼推出WiFi 6的路由器，且全球部分電信運營商也開始逐步開出WiFi 6規格的標案。

 

不過，WiFi 6相關產品都需透過乙太網路介面才能將無線訊號轉為有線訊號，在乙太網路線材聯接到裝置端的接口時會產生瞬間突波或靜放電，此時可能將破壞乙太網路控制IC甚至是WiFi 6等其他晶片。

至於5G智慧型手機則是將充電功能與資料傳輸功能整合在同一連接埠，在中高電流充電功率之下，靜電放電也會造成系統運作不良或燒毀，不論是5G或WiFi 6所需使用的ESD元件數量將有倍增情況，將可衍生大量靜電保護晶片的商機，晶焱也推出對應的ESD晶片，目前已進入量產出貨階段，預期2021年將搭上5G、WiFi 6商機。

 

2021年營收續增，但毛利改善仍需時日:

疫情刺激宅經濟需求，且熱潮尚未退卻，預期21Q1仍可延續20Q4狀況，公司在5G、WiFi 6、USB4.0等商機皆未缺席，目前訂單已排到21H1。

 

20H2以來晶圓代工產能吃緊，代工及封測報價全面上漲，預期21H1仍有調漲機會，對公司成本造成部分壓力，考量5G、WiFi 6、USB4.0等產品規格升級將可提高產品銷售單價，而公司預計將漲價成本將以生產良率改善，然而產品組合與生產良率的改善短期恐難見到明顯成效，預估2021年營收35.7億元，YoY+11.75%，EPS 6.95元，稀釋後EPS為5.34元。

 

結論:

晶焱股本9.02億元，20Q3每股淨值32.31元，已連續8年發放現金股利，股價淨值比相較於歷史處於均值。2020、2021年稀釋後EPS預估為5.76、5.34元，以2021年稀釋後EPS估算，本益比相較於歷史處於高。

2020年11月董監持股為10.46%，股價自11月81元附近開始上漲以來，漲幅逾4成，12月中旬後，漲勢收斂並有停滯，相對來看融資使用率暴增，目前已逾4成，但外資多站在調節的一方，即便11月獲利亮眼，但以當前評價面與籌碼面而言，追價風險不低，建議可待拉回至2021年17X PER以下再逢低介入。

 

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