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(圖片來源：shutterstock)
5G iPhone 12 即將於第 4 季上市：除了增加 PA 數量，
高階機款在後鏡頭還搭載 ToF 帶動 VCSEL 新需求
上週在撰寫華通(2313)這篇文章中提到，
Apple 即將在 2020 第 4 季推出新機上市。
最近市場傳出台積電已備貨 8,000 萬顆採用 5 奈米製程的 A14 晶片，
供應 Apple 的新款 iPhone 12 使用。
往年台積電通常大約會在 5～6 月左右就備好貨，
然而 2020 年受到疫情影響延至 7 月才有相關消息，
表示新機發表確實很有可能往後遞延 1～2 個月。
首代 5G iPhone 12 有不少關注的重點，
上篇文章提到手機未來將新增支援 5G 頻段，
射頻前端晶片數量必須增加，主板因此要跟著升級。
然而 PA(功率放大器)也會因為增加頻段而必須增加數量，
在過去的 iPhone 手機中一般會有 3 顆 PA，
2020 年將推出的 iPhone 12 會新增 1～2 顆 PA(增加 30% 以上)。
除此之外，其中 2 款較高階的機種還會在後鏡頭搭載 ToF 技術，
原 iPhone 人臉辨識前鏡頭有 2 顆 VCSEL 晶片，
後鏡頭新增 ToF 技術後將再新增 1 顆 VCSEL 晶片(增加 50%)。
最後提醒 Apple 相關供應鏈過去出貨高峰通常落在 8～10 月，
這次受到遞延上市的影響，業績高峰可能會在 9～11 月，
不過目前 7 月已經開始小量生產出貨，預期供應鏈營運將逐月加溫。
(備註：PA(功率放大器)可以將訊號放大，並傳送至基地台。)
(備註：ToF(飛時測距)用作量測物體 3D 立體結構，
iPhone 前鏡頭 Face ID 也是 3D 感測應用，技術為結構光。)
(備註：VCSEL 為光感測元件的一種。)
究竟是哪間廠商能受惠 5G 手機 PA 數量的增加，
又位於 iPhone 的 VCSEL 供應鏈當中？
它是全球最大的「砷化鎵」晶圓代工廠！
(備註： iPhone 手機請長按連結)
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(備註： iPhone 手機請長按連結)
