(圖片來源：shutterstock)

 

晶圓代工 – 台灣科技業的命脈

積體電路(IC) 是台灣出口最多的產品

佔總出口值將近 30%！

而其中又以 IC 代工為主要業務

佔了 IC 產業大概一半的營收

詳細比較可以參考我的上一篇文章

這產業主宰台灣近「3 」成出口總額！用 3 大主題帶你看懂 IC 產業的現在與未來

 

代工廠的主要客戶

多為 IC 設計及自有品牌銷售的公司

例如英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等

而 IC 是將製造出來的晶圓

經過精密切割後的產品

因此以下我們將代工廠的業務

稱為「晶圓代工」

 

從上述計算可以得知

晶圓代工佔了台灣總出口值約 15%！

而能有如此亮眼的表現

都要歸功於台灣的晶圓雙雄 –

台積電（2330） 以及 聯電（2303）

兩者分別為全球晶圓專業代工的第 1 及第 3 名

而究竟這兩間公司是如何成長至如此規模

未來又會面臨怎樣的挑戰呢？

趕緊看下去看就對了！

 

以下的文章將分成五大部分進行介紹：

✔ 台積電（2330） – 世界第一 IC 代工廠，市占率達 56%！

✔ 聯電（2303） – 專注成熟製程，強化自身獲利能力！

✔ 雙雄爭霸 – 聯電（2303）是如何落後的？

✔ 財務表現 – 台積電（2330）營收首次突破一兆！

✔ 未來展望 – 曾經的晶圓雙雄，未來將走向截然不同的方向！

 

讓我們繼續看下去…

 

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以下正文繼續…

 

台積電（2330） - 世界第一 IC 代工廠，市占率達 56%！

由張忠謀先生於 1987 年創立

是台灣第一間專業晶圓代工的公司

當時IC / 晶圓製造公司多半同時營運設計業務

例如接下來會提到的聯電（2303）

所以當時這種只負責晶圓代工的模式並不被看好

然而台積電（2330）卻成功改變了供應鏈生態

使得國內外大廠都紛紛跟隨其作法

而到了現在

台積電（2330）已經是世界第一的晶圓代工廠

其在全球晶圓代工的市佔率高達 56%！

同時台積電（2330）在 28 奈米以下的先進製程

也佔了超過 7 成的市佔率

可以說是全球 IC / 晶圓產業的領頭羊

同時

台積電（2330）也是台股加權指數中權重最高的個股

比例高達 20.2%

遙遙領先第 2 名台塑化的 3.6%

可見台積電（2330）在台灣市場的重要地位

 

營收業務

台積電（2330）雖然為先進製程的領先者

不過公司的主要營收來源

還是來自於 16 / 20 奈米

以及 28 奈米這兩個成熟製程

其佔比分別為 25% 及 19%

而在 2018 年開始生產的 7 奈米製程

則是佔了 11% 的比例

成長相當快速

 

終端應用

台積電（2330）的晶圓銷售對象遍及全球

所以應用產品的種類也相當多

從圖中可以看的出來

通訊產品對於晶圓的需求依舊相當多

佔了台積電（2330）終端產品的 56%

而其他種類的產品比例變化也不大

僅在 1 ~ 3% 的差異左右

 

聯電（2303） – 不只做代工，還要投資晶圓設計！

早於台積電（2330）創立的時間

聯電（2303）在 1980 年時由工研院策畫成立

是台灣第一間上市的半導體公司

有別於前面所提到台積電（2330）的營運模式

聯電（2303）一開始是兼營自有品牌以及晶圓代工

 

在台積電（2330）的模式出現以後

也跟著一起轉為專營晶圓代工

並將原有的 IC / 晶圓設計部門切割出去

成立新的獨立公司

例如現在的聯發科（2454）、聯詠（3034）等 IC / 晶圓設計大廠

目前也一樣有轉投資許多設計廠商

希望能掌握來自設計廠的訂單

而在建設代工廠房時

聯電（2303）與台積電（2330）使用了截然不同的方式

後面會再詳細介紹

 

營收業務

相較於台積電（2330）的營收分布集中

聯電（2303）在營收的產品方面則較為分散

其中以 40 奈米的成熟製程為主要業務

佔比達到了 22%

而小於 14 奈米的先進製程

則僅僅佔了 5% 的營收

顯示出其在先進製程方面的不足

 

終端應用

同樣因為通訊是被的大量需求

因此通訊設備也一樣是聯電（2303）晶圓的主要應用

而其次的消費性電子產品也有近 30% 的應用佔比

這是與台積電（2330）較為不同之處

而變動也不太劇烈

約在 2 ~ 5% 之間

 

雙雄爭霸 - 聯電（2303）是如何落後的？

很明顯的

雖然兩者並稱台灣「晶圓雙雄」

不過就晶圓代工市佔率來看

台積電（2330）完全領先聯電（2303）及全球其他公司一個檔次

然而

聯電（2303）其實才是第 1 個發展晶圓事業的公司

那究竟為何兩者現在有如此大的落差？

撇除政治因素及人才素質等因素

以下整理了幾點來分析

各點有按照時間順序排列

 

營運模式

在過去發展晶圓代工時

建造一座晶圓廠需要花費相當多金錢

而此時兩間公司在建廠上，有著完全不同的方法

台積電（2330）選擇自行建廠，並承擔大量的資本支出

而聯電（2303）則與無廠晶圓設計廠合資建廠

邏輯很簡單，就是減少花費與掌握上游訂單

然而

聯電（2303）卻遇到了三大問題：

 

1. 產能彈性不足

因為與不同設計廠合資

導致各廠之間製程不完全一致

當其中一廠產能滿載時，無法交給另一廠製作

在生產上失去彈性

 

2. 技術外流之風險

因與設計廠合資

而晶圓代工的客戶就是其他的設計大廠

難免有技術外流的可能

事實上

就曾有設計大廠因聯電（2303）製造廠內有設計部門

會有盜用客戶設計的疑慮

因而轉單至其他代工廠

 

3. 合資問題

最後則是合資設廠時

互相之間難免會有摩擦

如何保持良好的合作關係也是一大考驗

 

而台積電（2330）雖有沉重的資本支出

不過卻避開了以上三大問題

尤其是其對機密技術的嚴格控管

讓國內外各大廠都能放心交給其代工

 

天時地利

然而

即便陷入落後

聯電（2303）也不是省油的燈

新建了一座生產八吋晶圓的瑞聯廠房

並在 1997 年開始試產，產能成長相當快

也給了聯電（2303）超越台積電（2330）的信心

然而

該年的一場火災

除了導致廠房的營收直接泡湯

也讓聯電（2303）錯過了晶圓黃金期

在技術的突破上也開始落後了

 

在晶圓代工製造的產業裡

時間就是一切

一旦有廠房率先開發出新製程

便可以量產並壓低成本

導致後面的廠房無力追趕

因此聯電（2303）的這一場大火

也燒掉了追趕台積電（2330）的希望

 

策略選擇

從設廠的策略可以大略看出

台積電（2330）偏好自行設廠

聯電（2303）則傾向於合作與合資的模式

這也體現在當時關鍵的銅製程研發上

在 2000年

IBM 找上這兩間公司

並尋求銅製程的技術合作

而台積電（2330）拒絕了，決定自行研發該技術

聯電（2303）則與 IBM 合作，共同開發相關技術

然而事實證明

IBM 當時的製程技術，良率遠遠沒達到量產的程度

以至於整體開發過程費時許久

到了 2003 年

台積電（2330）率先開發完成

並推出驚世駭俗的 0.13 微米自主製程

自此晶圓雙雄的發展便有了明顯的差異

 

除此之外

也不得不稱讚台積電（2330）的大膽

在 2008 年金融海嘯後

全球經濟衰退不少

此時的台積電（2330）卻極力擴張產能

在這波連公司內部都極力反對的操作後

2009 年迎來了智慧型手機爆發的一年

各國智慧型手機快速普及

也帶動市場對於晶圓的需求

而台積電（2330）有足夠的產能可以吃下這波龐大的需求

也自此迎來了營收高漲

與聯電（2303）就此拉開差距

 

技術發展

技術發展的差距

可以說是以上幾點所導致的結果

在進入 2011 年後

雙方的製程技術發展時程也出現差異

圖中聯電（2303）在 2017 年開發出 14 奈米的製程

實際上跟台積電在 2015 年所開發的 16 奈米製程

兩者屬於同一代的製程

因此可以看出在技術上

聯電（2303）落後了台積電（2330）將近兩年的時間

直至今日

台積電（2330）仍是先進製程的佼佼者

聯電（2303）則是慢慢將重心擺在成熟製程上

 

財務比較 - 台積電（2330）營收首次突破一兆！

營收表現

明顯可以看出台積電（2330）的營業額高出聯電（2303）許多

在 2018 年的營收收度突破 1 兆新台幣！

在這六年來

台積電（2330）的年複合成長率是 11.6%

而聯電（2303）僅僅有 4%

會出現這樣的差異

個人猜測是台積電（2330）有足夠的錢去擴張產能

再加上高良率的品質保證

形成一個正向循環

這段時間也是高科技產品不斷推陳出新的時代

進而帶動晶圓需求的高漲

而各大廠第一個想到的代工廠就是台積電（2330）

而聯電（2303）基於技術層面因素

只能做台積電（2303）較少做的利基市場

而該市場可能相對成長率較低

因此導致這樣的結果

 

毛利率表現

可以看得出來

兩者的毛利率相差近一倍！

之所以台積電（2330）的毛利率會如此之高

個人認為原因有兩點：高產能利用率 及 高附加價值

台積電（2330）不論是 12 吋或 8 吋的晶圓廠

大多時間都處在產能滿載的狀況

高產能分攤單位成本

再加上良率極高，少去不良品淘汰的成本

因此製造成本部分相對較低

再來

台積電（2330）的先進製程市佔率相當高

高技術的產品自然價格就高

營收相對也就提高

因此在高營收、低成本的情況下

毛利率自然就高過競爭對手

 

每股盈餘表現

每股盈餘的差距也是相當的大

台積電（2330）連年上升，而聯電（2303）則是有向下的趨勢

除了上面提到的毛利率差異之外

聯電（2303）在營業費用的支出比例過高

也是降低其每股盈餘的主要原因之一

 

ROE 表現

這張圖值得注意的是

台積電（2330）在近幾年的 ROE 有下降的趨勢

在淨利逐年提高的狀況下

合理推測是股東權益逐年上升

而其上升可能基於股本的提升、保留盈餘的增加等原因

值得往後繼續關注

而聯電（2303）的 ROE 雖在 2017 年有回升

不過還是處在相當低迷的狀況

這也可能是造成其股價低的原因之一

或許減資或實行庫藏股是不錯的方法

 

未來展望 - 曾經的晶圓雙雄，未來將走向截然不同的方向！

這兩間公司在規模以及營運策略的不同

使兩者有不同的未來展望

 

台積電（2330）：先進製程的技術突破

看起來簡單的一句話

難度卻異常的高

尤其是要在領先全球的製程技術上加以突破

是一件相當困難的事

特別在 7 奈米這個技術節點上

就有許多廠商放棄跟進

除了聯電（2303）之外

全球第二大的代工廠 – 格芯（GlobalFoundries）

也在 2018 年宣告無限期暫緩 7 奈米製程

再加上英特爾（Intel）也宣告無限期暫停對外晶圓代工業務

使得在 7 奈米製程上

只剩台積電（2330）與三星兩者爭霸

 

最新的消息是

台積電（2330）在 3 奈米的製程上

已經完成過內的環評

預計在 2020 年建廠，並在 2022 年開始量產

而三星(Samsung)也不甘示弱’

發下豪語要早一步在 2020 年量產 3 奈米製程

未來先進製程的發展

就端看這兩強的爭霸了！

 

聯電（2303）：放棄追趕策略，不追成長追獲利

對比於台積電（2330）積極開發最新製程

聯電（2303）在 2018 年採用「共同總經理制」後

決心不再投資 12 奈米以下的先進製程

由於越先進的製程越花錢

而且還有良率等問題要解決

在過去的策略中

龐大的研發開銷已經侵蝕掉了聯電（2303）的淨利

在追趕台積電（2330）長達 18 年後

聯電（2303）決定重新定位

轉而專注在 28 奈米等成熟製程中

開發更多讓成熟製程加值的產品

並強調投資報酬率的概念

讓公司的每一筆投資

都能得到最大的回報

不再強調成長第一

而是將獲利定為公司的首要目標

 

重點整理

１．台積電（2330）為世界最大晶圓代工廠，未來專注在先進製程

２．聯電（2303）為世界第三大晶圓代工廠，未來則致力於成熟製程

３．台積電（2330）財務成長快速；而聯電（2303）則停滯不前

４．全球各廠紛紛停止研發先進製程，目前只剩台積電（2330）與三星競爭

 

免責聲明：

此為個股分析文，並非投資進出建議！