【投資快訊】矽晶圓 明後年恐大缺貨
摘要和看法
全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨著新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶
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【投資快訊】矽晶圓 明後年恐大缺貨
摘要和看法
全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨著新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶
AMD 和 Google Cloud 週四宣布,Google 將採用 AMD 最新資料中心晶片,也就是今年首季上市採用Zen3 架構的Epyc Milan CPU 在其雲端運算服務上,包括SNAP與Twitter都已開始測試基於AMD處理器的雲端服務,此舉讓 AMD 有望進一步從英特爾手中奪取更多市
繼續閱讀...受惠於電競等NB需求高檔不墜,群電NB訂單能見度已達年底,且公司在伺服器電源新客戶開發已有斬獲,預期伺服器電源營收有機會逐季向上,兩大動能讓群電今年下半年的業績有機會依循往年趨勢攀峰。群電5月合併營收為32.7億元,月增3.4%,年增11%,創下歷年同月新高,累計1到5月合併營收達164.15億元,
繼續閱讀...英特爾 (INTC) 執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示,半導體產業的成長將迎接10 年榮景,認為即使眼前的晶片荒緩解,英特爾大手筆擴增的晶片產能仍能符合市場需求。
疫情加速線上化趨勢,遠距離辦公、學習帶動終端電子產品需求大幅提升,且各國力推綠能相關政策,電動車後市需求看俏,在
台股昨(17)日焦點落於台積電(2330)除息,加上Fomc利率會議雖仍維持原有利率區間,但比預期更早的升息步伐仍令早盤觀望情緒濃厚,台積電(2330)持續於平盤下震盪,資金轉往造紙、面板與ABF、航運等績優族群輪動,在造紙回落後資金首先青睞面板,在彩晶(6116)強攻漲停的率領下,友達(2409)
繼續閱讀...美股走勢
昨日美股表現分歧,四大指數收盤漲跌互見。由於前日Fed釋出可能提前升息的消息,以及美元指數短線走強,帶動市場不安情緒,加上初領失業救濟金人數意外突破40萬人次,拖累整體週期股表現。不過國會研擬對半導體投資提供稅收減免優惠,且美債殖利率下滑,帶動半導體族群及科技巨頭表現強勢,FAAMG
鈺邦(6449) 2021Q1 已擴充捲繞型固態電容產能,從月產能 2.5 億顆提升至 3.0 億顆,新開出的產能規劃將用於手機充電器及筆電的電源供應器,可望帶動 2021Q2 營運持續向上。展望 2021 年,鈺邦主要成長動能將來自於 5G、充電器與伺服器等。在 5G 發展下,以二氧化錳作為陰極的
繼續閱讀...展望 2021 年,佳邦(6284)主要成長動能將來自於 5G、WiFi-6 與電動車發展。5G、WiFi-6 技術以及電動車等產品所需使用的天線較多,而依照市場預期 2021 年 5G 相關應用滲透率將從 20%提升至 40%、電動車滲透率將從 4%提升至 5%以及 WiFi-6 滲透率將從 15
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