今早經濟日報報導,網通晶片廠瑞昱(2379)和代工廠仁寶(2324)合資設立新的IC設計公司星瑞半導體,投入MEMS麥克風之研發與應用,主要瞄準應用於筆記型電腦,智慧型手機、TWS與穿戴式裝置的人機介面語音辨識市場。
近來下游硬體代工廠與上游IC設計業者間的合作關係愈趨緊密,包括先前宏碁入股敦
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今早經濟日報報導,網通晶片廠瑞昱(2379)和代工廠仁寶(2324)合資設立新的IC設計公司星瑞半導體,投入MEMS麥克風之研發與應用,主要瞄準應用於筆記型電腦,智慧型手機、TWS與穿戴式裝置的人機介面語音辨識市場。
近來下游硬體代工廠與上游IC設計業者間的合作關係愈趨緊密,包括先前宏碁入股敦
昨(16)日台股早盤開低雖一度在航運率領鋼鐵、玻璃陶瓷等類股試圖回攻平盤收復半年線,但短線量能縮減加深搶回半年線難度,並且航運多方後續無力,翻黑連帶令鋼鐵類股走疲,令加權於盤中一度跌逾200點,但半導體中記憶體連續修正後出現買盤進場抄底,南亞科(2408)、華邦電(2344)分別收漲3.11%、2.
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據《彭博社》報導德國晶片大廠英飛凌 (IFNNY) 全球汽車及電腦晶片短缺問題表示短期內供不應求,缺晶片議題將延續至 2023年。
根據英飛凌執行長表示,即使擴建新的半導體加工廠需耗時 2 年至 2 年半,更新現有設備也至少要 1 年左右,顯示晶片供不應求的情況仍要維持一段時
美股走勢
昨日美股表現分歧,四大指數收盤漲跌互見。受到中國公布工業增加值與零售銷售數據不如預期,引發市場對全球復甦放緩的擔憂,加上阿富汗政府垮台的政治風險,壓抑週期股金融、能源、大宗商品等類股,四大指數早盤全面開低;不過受到美債殖利率走低至1.26%,為一週以來新低,資金再度轉往高成長股,在科
展望 2021 年,期望在大數據與 5G 傳輸帶動流量增加下,有利金像電(2368)的網通產品、100G 以及 400G 交換器滲透率提升;隨著 Intel Whitley 平台將於 2021/09 上線,金像電目前加速放量,2021Q3 營收可望隨著產品單價較高而季增 5%~10%;而近期美系資料
繼續閱讀...華通(2313)2021Q2 營運雖較弱勢,然而目前隨著蘋果新品與中系 5G 手機拉貨帶動,2021Q3 獲利可望轉佳。展望 2021 年,受惠於 5G 高頻需求增加,蘋果耳機與穿戴式裝置的高頻軟板與電池板改採 SiP+軟板設計將帶動對軟板需求與規格提升;而 HDI 板的需求也受惠於中系 5G 手機
繼續閱讀...德國晶片大廠英飛凌(Infineon)CEO昨日表示,晶片短缺已經影響科技巨頭如特斯拉、蘋果、微軟的生產步調,認為晶片短缺將持續到2023年,因半導體設備及無塵室建設從購買到能夠量產的狀態需要花上兩年到兩年半的時間,而即使採取現有設施升級的方法,也需要快一年的時間,不過目前部分電子產品的終端需求已見
繼續閱讀...根據鉅亨網報導,瓶用酯粒、工程塑膠景氣回溫,新纖(1409)上半年財報衝出好成績,獲利方面,新纖紡織本業在利差擴大下,第二季營收 110.09 億元,季增 9.9%、年增 53.6%,上半年營收 210.27 億元,年增 43.3%。
展望下半年,公司指出,酯粒、工程塑膠報價仍維持在高檔,需求
國際油價,布蘭特油期從6月下旬站上75美元/桶至今,短期內頻繁地上沖至77美元、下洗68美元,上周在70~72美元/桶區間移動。富蘭克林證券投顧表示,此波油價變動受到原油需求影響,尤其是全球第二大經濟體中國採取封鎖政策,高盛證券(8/10)報告估計整體第三季需求約較Delta疫情擴散前減少每日80萬
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