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半導體材料分析廠閎康(3587),為專業獨立實驗室,主要業務為協助 IC 設計業對產品設計所發生問題進行分析驗證,並以IC材料及結構等專業分析能力提供中下游IC製造與封裝測試等產業相關製程之問題分析,以提高產品良率及品質。主要業務可分為材料分析(Materials Analysis;MA
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半導體材料分析廠閎康(3587),為專業獨立實驗室,主要業務為協助 IC 設計業對產品設計所發生問題進行分析驗證,並以IC材料及結構等專業分析能力提供中下游IC製造與封裝測試等產業相關製程之問題分析,以提高產品良率及品質。主要業務可分為材料分析(Materials Analysis;MA
經濟日報報導:
聯電2303的Fab12i P3廠房位於新加坡白沙晶片園,新廠第1期月產能3萬片晶圓,將於2025年量產,提供22奈米及28奈米製程,支應5G、物聯網和車用電子需求。
評論 :
晶圓代工市場需求明顯下滑,明年將會是半導體較為困難的一年。但展望聯電車用布局,其已拿下八
訊芯-KY 6451為1998年設立之半導體封裝測試公司,2022累積至今營收分成高速光纖收發模組71%(雲端),SIP感測器19%(手機),車用電子模組6%,其他4%。
公司預期明年2023月南北江廠完工將帶來營運雙位數成長,同時今年底至明年開始毛利率有望持續提升,展望良好。
在技術數
經濟日報報導:
市場傳出,蘋果將在明年春季發布15.5吋螢幕的MacBook Air,是歷來最大尺寸的MacBook Air,預估將搭配蘋果自行研發的M2或M2晶片,預料將掀起新一波換機潮,為廣達(2382)、鴻海(2317)、台積電(2330)、精元(2387)等供應鏈明年淡季注入新成長動
經濟日報報導﹔
大陸放寬封控後,疫情有升溫現象,據了解微控制器廠盛群6202近日接到來自客戶端對策測溫槍與血氧儀應用的急單,在ic封裝之後,將於明年首季各月份盡速出貨,可望挹注業績。
評論﹔
盛群6202是IC設計廠,營收中MCU占79%。依據應用比重,家電30%,工業控制9%,健
經濟日報報導 :
日經報導,Sony考慮在日本熊本縣興建一家生產智慧手機影像感測器的新廠,這是台積電(2330)首座日本廠的落腳地,到時可以就近採購晶片。
評論:
台積電、sony和denso合資的JASM建的新晶圓廠位於附近,目標是2023年9月完工,2024年末進行出貨。該
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