群創(3481)近期法說會釋出轉型進度，會中指出扇出型面板級封裝（FOPLP）現階段月出貨量達4000多萬顆，較去年成長10倍，並順利取得新客戶訂單。然而管理層坦言，半導體業務目前對整體營收貢獻度仍低，且針對市場高度期待的光通訊領域，公司表示相關傳聞純屬臆測，目前未有具體量產進度。由於說明未能滿足市

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