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智慧型手機的成長已趨緩，
今年在蘋果二代 AirPods 上市熱銷帶動之下，
真無線藍牙耳機（TWS）
成為市場最受矚目的高成長 3C 產品，
相關台廠也連帶受惠。
繼續看下去...
( 贊助商連結 )
近年來，不論是在家中、戶外，
人們接聽手機來電，
或是聆聽音樂、歌曲、有聲書，
它的外觀乍看有點怪異，
甚至有些人在第一次看到它時，
誤以為是一種助聽器，
但用過的人大都肯定它帶來的方便性。
AirPods 產品熱銷
帶動 TWS 快速興起
所謂真無線藍牙耳機，
指的是無線輸出立體聲的耳機；
手機可通過連接主耳機，
再由主耳機通過無線方式連接副耳機，
做到真正的藍牙左右聲道無線分離使用，
包括蘋果、Sony、三星、華為、
小米及音響大廠 B&O、Jabra 等
都相繼推出 TWS 產品，
市場規模持續擴大，
各品牌之間的競爭也越來越激烈，
在市場上形成高階與中低階產品並存的現象。
TWS 近年快速興起，
主要由蘋果 AirPods 產品熱銷所帶動。
在無線藍牙傳輸技術方面，
目前多數採用 5.0 規格，
具有長距離、資料量更大、
傳輸資料更完整、也更加安全的特性；
功能的整合越來越完善，
音質大幅改善，
讓 TWS的使用者體驗越來越好，
且高階產品未來與手機的整合會更密切，
諸如增加用戶生理數據檢測、
更直覺的語音助理、降噪等功能。
根據國際研究機構 IDC 預估，
2019 年穿戴式裝置的全球出貨量達 2.229 億台，
2023 年將進一步成長至 3.023 億台，
5 年間的年複合成長率（CAGR）高達 7.9%，
主要成長動能來自智慧手錶和耳戴式裝置熱銷，
預計將在 2023 年
占所有穿戴式裝置出貨量的 70% 以上。
IDC 的研究報告預估，
耳戴式裝置將在 2019 年
達到 7,200 萬台的出貨量，
並在 2023 年上升至 1.053 億台，
而產品的應用或服務將延伸於新範疇，
例如語言翻譯、智慧助理和智慧健身教練。
另一家國際市場研究機構 Gartner 則預估，
到了 2022年，
耳戴式裝置將成為全球出貨量最高的穿戴式裝置類別，
其中又以 TWS為主要驅動力。
看好 TWS 晶片模組商機
多家台廠積極搶占市場
TWS 晶片模組的關鍵元件包括：
微控制器（訊號處理器）、
藍牙晶片、電源管理晶片、
MEMS（微機電系統）麥克風、
MEMS 加速度計。
MEMS 麥克風採用半導體製程，
讓收音元件可以做到非常輕薄短小，
還有諸多超越傳統電容式麥克風（ECM） 的優點；
MEMS 加速度計屬於感測晶片，
可偵測使用者的身體方位，
讓耳機的功能更加人性化。
拓墣產業研究院指出，
去年全球MEMS 市場規模約 15 億美元，
預估今年將成長 17.5%。
全球 MEMS 市場目前主要由國際大廠瓜分，
台灣 IC 設計廠商鈺太（6679）
在MEMS 麥克風領域難得闖出一片天；
菱生（2369）、
矽格（6257）等二線 IC 封測廠也積極深耕，
前者營運常陷入虧損，後者獲利穩健許多。
看好 TWS 晶片模組的長線大商機，
多家台廠積極跨入，
目前包括瑞昱（2379）、
矽創（8016）、盛群（6202）、
原相（3227）、鈺太（6679）等 IC 設計公司
都已經切入供應鏈，
另外還有燿華（2367）、華通（2313）等PCB 廠，
以及英業達（2356）等組裝廠。
TWS 晶片市場競爭者越來越多，
為了搶攻市占率，業界近期傳出，
中國晶片廠率先在今年下半年開始啟動降價，
預料將牽動下半年 TWS 晶片市場的市占率變化，
投資人可優先關注較不受此事件衝擊、
較具競爭力的台灣晶片廠，
例如瑞昱、矽創、盛群、鈺太。
首圖源/ shutterstock
本文及內文圖 出於 Momey錢
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( 責任編輯 : CMoney 編輯 / BELL)
